PhoQS-Projekt: Modellierung und Optimierung photonischer Wirebonds

Hochqualitative photonische Verbindungen ermöglichen technologische Fortschritte, sowohl in der optischen Datenübertragung als auch in sämtlichen Quantenforschungsprojekten. In diesem Forschungsprojekt sollen optisch-breitbandige Ein-/Auskopplungsmethoden untersucht werden. Mit einem nanopräzisen 3D-Drucker können Strukturen für photonische Interfaces gefertigt. Wichtige Arbeitspakete dieses Projekt umfassen die simulatorische Untersuchung, Optimierung und Messung verschiedener Kopplungsarchitekturen. Dabei zu untersuchen sind photonischen Anbindungen von Faser-zu-Chip (Endfacetten- oder Gitterkoppler) oder von Chip-zu-Chip (Endfacetten-, Gitterkoppler oder andere Kopplungsarten). Dabei werden Materialplattform-abhängige Rezepte der diversen Kopplungsstrategien entwickelt.