MID4Automotive
Laufzeit: 01.03.2023-28.02.2026
Fördervolumen insgesamt DE: 4.980.000€ NL: 5.370.280€ (Gesamt: 10.350.280€)
Fördervolumen der Universität: 515.691,60€
Gefördert durch: EUREKA cluster Xecs (BMBF & Netherlands Enterprise Agency (RVO)
Radarsysteme sind eine Voraussetzung für das automatisierte und autonome Fahren. Allerdings muss die Anzahl der Radarsensoren pro Auto von einem auf etwa zehn in der Zukunft erhöht werden, um eine vollständige Autonomie zu ermöglichen. Dies erfordert sehr kosteneffiziente Lösungen ohne Kompromisse bei der Leistung und eine einfache Integration in die Fahrzeugaußenhaut, die auch einen Austausch ohne großen Aufwand ermöglicht. Daher wird im Rahmen des Projekts die 3D-MID-Technologie eingesetzt, eine Packaging- und Integrationstechnologie, die eine dreidimensionale Anordnung der Komponenten und eine große Flexibilität bei der Form des endgültigen Moduls ermöglicht. Die angestrebten Innovationen sind die Anpassung der Technologie an ihre Verwendung in drahtlosen Automobilmodulen durch die Entwicklung eines Radarsensors in 3D-MID-Technologie, der direkt in die Stoßstange eines Autos integriert wird. Dieses Modul soll die Winkelauflösung moderner Radarmodule um den Faktor sechs übertreffen. Darüber hinaus sind die Integration von Bare-Dies in die 3D-MID-Technologie sowie die Integration von Glasfaserkomponenten, die eine verlustarme Verbindung mehrerer Radarsensoren ermöglichen, gezielte Innovationen in diesem Projekt.
Projektleitung: DE: Michael Konrad (Konrad GmbH); NL: Hilde De Witte (NXP Semiconductors Netherlands BV)
Projektpartner: Konrad GmbH, NXP Semiconductors Netherlands BV, ASTRON, Eindhoven University of Technology, Frauhofer IEM, Fujikura Technlogy Europe, Lackwerke Peters, MCE Technical Center B.V. MID Solutions GmbH, NXP Semiconductors Germany GmbH, Robert Bosch B.V. TNO, Volksagen, Perisens GmbH
